מצע קרמי RF PCB + מצע FR4
פרטי מוצר
| שכבות | 6 שכבות |
| עובי הלוח | 1.6 מ"מ |
| חוֹמֶר | IT-180A Tg170 + קרמיקה, 280） |
| עובי נחושת | 1 עוז (35um) |
| גימור פני השטח | (ENIG) זהב טבילה |
| חור מינימלי (מ"מ) | 0.203 מחובר למסכת הלחמה |
| רוחב קו מינימלי (מ"מ) | 0.10 מ"מ (4 מיל) |
| שטח קו מינימלי (מ"מ) | 0.13 מ"מ (5 מיל) |
| מסכת ריתוך | ירוק |
| צבע אגדה | לבן |
| עַכָּבָּה | עכבה יחידה ועכבה דיפרנציאלית |
| אֲרִיזָה | תיק אנטי סטטי |
| מבחן אלקטרוני | חללית מעופפת או מתקן |
| תקן קבלה | IPC-A-600H Class 2 |
| יישום | טלקום |
RF PCB
על מנת לעמוד בדרישות הגוברות למעגלים מודפסים למיקרוגל ול RF ללקוחותינו בכל רחבי העולם, הגדלנו את ההשקעה שלנו בשנים האחרונות, כך שהפכנו ליצרנית ברמה עולמית של לוחות PCB המשתמשים בלמינציות בתדירות גבוהה.
יישומים אלה דורשים בדרך כלל למינציה עם מאפייני ביצועים חשמליים, תרמיים, מכניים או אחרים, העולים על אלו של חומרי FR-4 הסטנדרטיים המסורתיים. עם הניסיון רב השנים שלנו עם לרבד מיקרוגל מבוסס PTFE, אנו מבינים את האמינות הגבוהה ואת דרישות הסובלנות ההדוקות של רוב היישומים.
חומר PCB עבור RF PCB
האם כל התכונות השונות של כל יישום RF PCB, פיתחנו שותפויות עם ספקי החומרים העיקריים כגון רוג'רס, ארלון, נלקו וטקוניק רק כדי שם כמה. בעוד שרבים מהחומרים מתמחים מאוד, אנו מחזיקים מלאי משמעותי של מוצרים במחסן שלנו מבית רוג'רס (סדרות 4003 ו- 4350) ומארלון. לא הרבה חברות מוכנות לעשות זאת בהתחשב בעלות גבוהה של נשיאת מלאי כדי להיות מסוגלות להגיב במהירות.
מעגלי טכנולוגיה גבוהה המורכבים מלמינציה בתדירות גבוהה יכולים להיות קשים לעיצוב בגלל רגישות האותות והאתגרים בניהול העברת החום התרמית ביישום שלך. מיטב חומרי ה- PCB בתדירות גבוהה הם בעלי מוליכות תרמית נמוכה לעומת חומר ה- FR-4 הסטנדרטי המשמש ב- PCB רגיל.
אותות RF ומיקרוגל רגישים מאוד לרעש ויש להם סובלנות עכבה חזקות בהרבה מאשר מעגלים דיגיטליים מסורתיים. על ידי שימוש בתוכניות קרקע ושימוש ברדיוס עיקול נדיב על עקבות מבוקרי עכבה יכול לעזור לבצע את התכנון בצורה היעילה ביותר.
מכיוון שאורך הגל של המעגל תלוי בתדרים ותלוי בחומר, חומרי PCB בעלי ערכי קבוע דיאלקטרי גבוהים יותר (Dk) יכולים לגרום ל- PCB קטן יותר שכן ניתן להשתמש בתכני מעגלים ממוזערים לטווחי עכבה ותדרים ספציפיים. לעתים קרובות למינציה גבוהה Dk (Dk של 6 ומעלה) משולבים עם חומרים FR-4 בעלות נמוכה יותר כדי ליצור עיצובים רב שכביים היברידיים.
הבנת מקדם התפשטות תרמית (CTE), קבוע דיאלקטרי, מקדם תרמי, מקדם טמפרטורה של קבוע דיאלקטרי (TCDk), גורם פיזור (Df) ואפילו פריטים כמו רגישות יחסית ואובדן משיק של חומרי ה- PCB הזמינים יסייעו ל- PCB RF. מעצב יוצר עיצוב חזק שיעלה על הציפיות הנדרשות.
יכולות נרחבות
בנוסף למעגלי מיקרוגל / RF סטנדרטיים היכולות שלנו באמצעות לרבד PTFE כוללות גם:
לוחות דיאלקטריים היברידיים או מעורבים (שילובים PTFE / FR-4)
מחשבי PCB מגובי מתכת וליבה מתכתית
לוחות חלל (קידוחים מכניים ולייזר)
ציפוי קצה
קבוצות כוכבים
PCB בפורמט גדול
עיוורים / קבורים וייזרים באמצעות לייזר
זהב רך וציפוי ENEPIG
