ברוך הבא לאתר שלנו.

גימור OSP של מעגל 8 שכבות למחשב מוטבע

תיאור קצר:

זהו לוח מעגל בן 8 שכבות עבור מוצר מחשב משובץ. גימור ה- OSP (חומר משמר אורגני אורגני) הוא תרכובת ידידותית לסביבה, וירוק במיוחד גם בהשוואה לגימורי PCB ללא עופרת אחרים, המכילים בדרך כלל חומרים רעילים יותר, או הדורשים צריכת אנרגיה גבוהה משמעותית. OSP הוא גימור משטח ללא עופרת טוב, עם משטחים שטוחים מאוד להרכבת SMT, אך יש לו גם חיי מדף קצרים יחסית.


  • מחיר FOB: 0.85 דולר ארה"ב / חתיכה
  • כמות הזמנה מינימלית (MOQ): 1 יח
  • יכולת אספקה: 100,000,000 מחשבים אישיים לחודש
  • תנאי תשלום: T / T /, L / C, PayPal
  • פרטי מוצר

    תגי מוצר

    פרטי מוצר

    שכבות 8 שכבות
    עובי הלוח 1.60 מ"מ
    חוֹמֶר Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4
    עובי נחושת 1 עוז (35um)
    גימור פני השטח OSP (חומר משמר משטח אורגני)
    חור מינימלי (מ"מ) 0.20 מ"מ  
    רוחב קו מינימלי (מ"מ) 0.10 מ"מ (4 מיל)
    שטח קו מינימלי (מ"מ) 0.10 מ"מ (4 מיל)
    מסכת ריתוך ירוק
     צבע אגדה לבן
    עַכָּבָּה עכבה יחידה ועכבה דיפרנציאלית
    אֲרִיזָה תיק אנטי סטטי
    מבחן אלקטרוני חללית מעופפת או מתקן
    תקן קבלה IPC-A-600H Class 2
    יישום מחשב מוטבע 

    רב שכבתי

    בחלק זה ברצוננו לספק לך פרטים בסיסיים אודות האפשרויות המבניות, הסובלנות, החומרים והנחיות הפריסה של לוחות רב-שכבתיים. זה אמור להקל על חייך כמפתח ולעזור בתכנון המעגלים המודפסים שלך כך שהם מותאמים לייצור בעלות הנמוכה ביותר.

     

    פרטים כלליים

      תֶקֶן   מיוחד**  
    גודל מעגל מקסימלי   508 מ"מ X 610 מ"מ (20 "X 24") ---  
    מספר השכבות   ל 28 שכבות בבקשה  
    עובי לחוץ   0.4 מ"מ - 4.0 מ"מ   בבקשה  

     

    חומרי PCB

    כספק של טכנולוגיות PCB שונות, נפחים, אפשרויות עופרת, יש לנו מבחר של חומרים סטנדרטיים איתם ניתן לכסות רוחב פס גדול ממגוון סוגי PCB ואשר תמיד זמינים בבית.

    ניתן לעמוד בדרישות לחומרים אחרים או לחומרים מיוחדים ברוב המקרים, אך בהתאם לדרישות המדויקות, ייתכן שיהיה צורך בכ -10 ימי עבודה בכדי לרכוש את החומר.

    האם צור איתנו קשר ודון בצרכים שלך עם אחד מצוות המכירות או צוות ה- CAM שלנו.

    חומרים סטנדרטיים המוחזקים במלאי:

    רכיבים   עוֹבִי   סוֹבלָנוּת   סוג מארג  
    שכבות פנימיות   0,05 מ"מ   +/- 10%   106  
    שכבות פנימיות   0.10 מ"מ   +/- 10%   2116  
    שכבות פנימיות   0,13 מ"מ   +/- 10%   1504  
    שכבות פנימיות   0,15 מ"מ   +/- 10%   1501  
    שכבות פנימיות   0.20 מ"מ   +/- 10%   7628  
    שכבות פנימיות   0,25 מ"מ   +/- 10%   2 x 1504  
    שכבות פנימיות   0.30 מ"מ   +/- 10%   2 x 1501  
    שכבות פנימיות   0.36 מ"מ   +/- 10%   2 x 7628  
    שכבות פנימיות   0,41 מ"מ   +/- 10%   2 x 7628  
    שכבות פנימיות   0,51 מ"מ   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    שכבות פנימיות   0,61 מ"מ   +/- 10%   3 x 7628  
    שכבות פנימיות   0.71 מ"מ   +/- 10%   4 x 7628  
    שכבות פנימיות   0,80 מ"מ   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    שכבות פנימיות   1,0 מ"מ   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    שכבות פנימיות   1,2 מ"מ   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    שכבות פנימיות   1,55 מ"מ   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0.058 מ"מ *   תלוי בפריסה   106  
    Prepregs   0.084 מ"מ *   תלוי בפריסה   1080  
    Prepregs   0.112 מ"מ *   תלוי בפריסה   2116  
    Prepregs   0.205 מ"מ *   תלוי בפריסה   7628  

     

    עובי Cu לשכבות פנימיות: סטנדרטי - 18 מיקרומטר ו 35 מיקרומטר,

    לפי בקשה 70 מיקרומטר, 105 מיקרומטר ו -140 מיקרומטר

    סוג חומר: FR4

    Tg: כ. 150 מעלות צלזיוס, 170 מעלות צלזיוס, 180 מעלות צלזיוס

    εr ב -1 מגה הרץ: ≤5,4 (אופייני: 4,7) זמין יותר על פי בקשה

     

    ערמו

    ערימת PCB היא גורם חשוב בקביעת ביצועי EMC של מוצר. ערימה טובה יכולה להיות יעילה מאוד בהפחתת הקרינה מהלולאות על גבי PCB, כמו גם מהכבלים המחוברים ללוח.

    ארבעה גורמים חשובים ביחס לשיקולי ערימת לוח:

    1. מספר השכבות,

    2. מספר וסוגי המטוסים (כוח ו / או קרקע) בהם נעשה שימוש,

    3. סדר או רצף השכבות, ו

    4. המרווח בין השכבות.

     

    בדרך כלל לא נותנים הרבה התחשבות מלבד מספר השכבות. במקרים רבים שלושת הגורמים האחרים הם בעלי חשיבות שווה. בהחלטה על מספר השכבות יש לקחת בחשבון את הדברים הבאים:

    1. מספר האותות שיש לנתב ולעלות,

    2. תדירות

    3. האם המוצר יצטרך לעמוד בדרישות הפליטה מסוג A או Class B?

    לעתים קרובות רק הפריט הראשון נחשב. במציאות לכל הפריטים חשיבות קריטית ויש לשקול אותם באותה מידה. אם אמורים להגיע לעיצוב אופטימלי בפרק הזמן המינימלי ובעלות הנמוכה ביותר, הפריט האחרון יכול להיות חשוב במיוחד ואין להתעלם ממנו.

    אין לפרש את הפסקה הנ"ל כך שאתה לא יכול לעשות עיצוב EMC טוב על לוח ארבע או שש שכבות, כי אתה יכול. זה רק מציין שלא ניתן לעמוד בכל היעדים בו זמנית ויהיה צורך בפשרה כלשהי. מכיוון שניתן למלא את כל יעדי EMC הרצויים באמצעות לוח שמונה שכבות, אין שום סיבה להשתמש ביותר משמונה שכבות למעט להתאים שכבות ניתוב אותות נוספות.

    עובי הבריכה הסטנדרטי עבור לוחות PCB רב שכביים הוא 1.55 מ"מ. להלן מספר דוגמאות ל PCB רב שכבתי.

    מַתֶכֶת הליבה PCB

    מעגל מודפס ליבת מתכת (MCPCB), או PCB תרמי, הוא סוג של PCB שיש לו חומר מתכתי כבסיס לחלק מפזר החום של הלוח. מטרת הליבה של MCPCB היא להפנות את החום הרחק מרכיבי הלוח הקריטיים ולאזורים פחות מכריעים כגון גיבוי גוף הקירור או הליבה המתכתית. מתכות בסיס ב- MCPCB משמשות כחלופה ללוחות FR4 או CEM3.

     

    חומרי עובי PCB ליבת מתכת

    ליבת המתכת של ה- PCB התרמי יכולה להיות אלומיניום (PCB core core), נחושת (PCB ליבת נחושת או PCB נחושת כבד) או תערובת של סגסוגות מיוחדות. הנפוץ ביותר הוא PCB ליבת אלומיניום.

    עובי ליבות המתכת בפלטות בסיס PCB הוא בדרך כלל 30 מיליליטר - 125 מיליליטר, אך יתכן ופלטות עבות ודקות יותר.

    עובי רדיד הנחושת MCPCB יכול להיות 1 - 10 עוז.

     

    יתרונות MCPCB

    MCPCBs יכול להיות יתרון לשימוש עבור היכולת שלהם לשלב שכבת פולימר דיאלקטרי עם מוליכות תרמית גבוהה עבור התנגדות תרמית נמוכה יותר.

    PCB ליבת מתכת מעבירים חום מהיר פי 8 עד 9 מאשר PCBs FR4. למינציה של MCPCB מפזרת את החום, ושומרת על רכיבים המייצרים חום קריר יותר, מה שמביא לביצועים וחיים מוגברים.

    Introduction

  • קודם:
  • הַבָּא:

  • כתוב כאן את המסר שלך ושלח אלינו