FPC עם מקשיח פלדה נטול אבנים
פרטי מוצר
| שכבות | 2 שכבות |
| עובי הלוח | 0.15 מ"מ |
| חוֹמֶר | פולימיד |
| עובי נחושת | 1 עוז (35um) |
| גימור פני השטח | זהב טבילה ENIG |
| עובי רדיד הנחושת | 18 / 18um |
| עובי מצופה Cu | 35um |
| עובי חור קו | 20um |
| עובי PI | 25um |
| עובי כיסוי | 37.5um |
| מחליק | פלדת חסרת אבנים 0.2 מ"מ |
| חור מינימלי (מ"מ) | 0.25 מ"מ |
| רוחב קו מינימלי (מ"מ) | 0.15 מ"מ |
| שטח קו מינימלי (מ"מ) | 0.12 מ"מ |
| מסכת ריתוך | צהוב |
| צבע אגדה | לבן |
| עיבוד מכני | חיתוך בלייזר |
| מבחן אלקטרוני | חללית מעופפת או מתקן |
| תקן קבלה | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| יישום | טלקום |
1. הקדמה
מעגלים מודפסים גמישים
מעגלים מודפסים גמישים התבססו בשנים האחרונות כמדיום למעגלים.
המשתמשים העיקריים במעגלים מודפסים גמישים הם המגזרים הטכנולוגיים הזקוקים למאפיינים והיתרונות הבאים:
יישום מכלולים קומפקטיים ומורכבים אשר ממזערים גודל ומשקל
חזקה באופן דינמי ומכני בעת כפיפה
מאפיינים מוגדרים של מערכות המעגל על הלוח (עכבות והתנגדויות)
אמינות החיבורים החשמליים על ידי מזעור מספר החיבורים בין המודולים
חיסכון במחברים ובחיווט, וגם חסכון בעלויות על ידי הורדת העלויות למיקום הרכבה ולהרכבה
2. חומרים
חומר בסיס גמיש: כחומר בסיס, PANDAWILL משתמשת אך ורק בסרט פולימיד אשר בהשוואה לסרטי PET ו- PEN האלטרנטיביים יש יתרון של טמפרטורת עיבוד גבוהה, יכולת הלחמה בלתי מוגבלת, כמו גם טווח טמפרטורות פעולה גדול. בהתאם לדרישות המוצר והתהליך, נעשה שימוש בגרסאות שונות של הסרט.
| עובי פולימיד | 25 מיקרומטר, 50 מיקרומטר, 100 מיקרומטר | תקן PANDAWILL: 50 מיקרומטר |
| נְחוֹשֶׁת | יחיד או דו צדדי | |
| 18 מיקרומטר, 35 מיקרומטר, 70 מיקרומטר | תקן PANDAWILL: 18 מיקרומטר או 35 מיקרומטר | |
| נחושת מגולגלת (RA) | מתאים ליישומים דינמיים וגמישים | |
| נחושת שהופקדה אלקטרוליטית (ED) | התארכות נמוכה לאחר שבר, מתאימה רק ליישומים סטטיים וחצי דינמיים | |
| מערכות דבק | דבק אקרילי | ליישומים דינמיים וגמישים, שאינם מופיעים ברשימה UL 94 V-0 |
| דבק לתצוגה | גמישות דינמית מוגבלת, UL 94 V-0 מופיע | |
| ללא דבק | PANDAWILL סטנדרטי, גמישות גבוהה, עמידות כימית, והוא רשום UL 94 V-0 |
